近些年電子元件錫焊接材料向環(huán)保健康和新型產(chǎn)業(yè)方位遷移，無鉛錫焊接材料比例逐漸提升，約占60%上下。錫焊接材料產(chǎn)業(yè)布局已出現(xiàn)明顯變化，如焊錫絲、焊錫條的生產(chǎn)量穩(wěn)中有降，錫粉、焊錫膏的市場(chǎng)需要逐漸提升。
錫粉的現(xiàn)況
現(xiàn)階段全球焊錫粉的需要量大概在二十,000噸上下，當(dāng)中約二分之一聚集在中國(guó)內(nèi)地。中國(guó)內(nèi)地如今錫粉生產(chǎn)商二十多家，產(chǎn)量約為1.6萬(wàn)噸，占全球產(chǎn)量的80%上下。
消費(fèi)性電子設(shè)備做為運(yùn)用焊錫粉數(shù)最多的場(chǎng)所，現(xiàn)階段以智能手機(jī)、筆記本電腦為主導(dǎo)的領(lǐng)域運(yùn)用的焊錫膏所需要的主要還是T3、T4粒度的焊錫粉，全球運(yùn)用錫粉的80%上下均聚集在這倆個(gè)型號(hào)規(guī)格上，此外伴隨著電子元件的規(guī)范化和間隔的持續(xù)縮窄加工工藝發(fā)展壯大，T5、T6、T7焊錫粉的使用量已經(jīng)在逐漸提升。超細(xì)粉（T6/T7/T8）的運(yùn)用將來可能是錫粉發(fā)展前景中的一條必由之路。
錫粉制取加工工藝現(xiàn)階段主要是超聲霧化加工工藝和離心式霧化加工工藝，而氣霧化加工工藝因?yàn)橹迫〉腻a粉品質(zhì)不高已基本上被淘汰。實(shí)際制取加工工藝關(guān)鍵包含合金冶煉、霧化制粉、篩選選粉和包裝等這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
海外焊粉加工工藝關(guān)鍵分以Senju、Alpha等日、美公司為主導(dǎo)的離心式霧化加工工藝，和以PSP、IPS等歐洲地區(qū)公司為主導(dǎo)的超聲霧化加工工藝為代表。我國(guó)以北京市康普錫威、云南錫業(yè)、山東省Heraeus、蘇州市IPS、中國(guó)臺(tái)灣升貿(mào)等為代表的公司，基本上完成了集霧化制粉、氣動(dòng)式高精密篩分、篩選加工工藝于一身的高新技術(shù)離心式霧化加工工藝和超聲霧化加工工藝，完成了SMT焊粉的高效率、低能耗、環(huán)保健康的持續(xù)化生產(chǎn)制造，商品與國(guó)外同類加工工藝商品水準(zhǔn)已非常貼近。
焊錫膏的現(xiàn)況
現(xiàn)階段焊錫膏全球年需要量約2.5萬(wàn)噸上下，因?yàn)橹袊?guó)是全球最大的電子元件生產(chǎn)制造中心，因此 某些海外的生產(chǎn)商也陸續(xù)在我國(guó)境內(nèi)設(shè)立了焊錫膏生產(chǎn)廠家，因而全球的焊錫膏使用量有七八成以上是在我國(guó)生產(chǎn)制造和運(yùn)用的。
焊錫膏是電子設(shè)備在運(yùn)用SMT加工工藝拼裝中必不可少的原材料之一，因電子設(shè)備逐漸邁向一體化、復(fù)雜化，SMT加工工藝已經(jīng)在初步替代傳統(tǒng)式THT加工工藝，因而焊錫膏的運(yùn)用量在可預(yù)料的將來還會(huì)持續(xù)提升。
焊錫膏不僅是運(yùn)用于一般消費(fèi)性電子元件的SMT拼裝加工工藝中，還運(yùn)用在LED芯片倒裝固晶加工工藝、光伏焊帶加工工藝、散熱器針筒加工工藝，以及許多 其它場(chǎng)所，基本上涉及到了全部的電子設(shè)備生產(chǎn)制造。
BGA球的現(xiàn)況
BGA錫焊球（BGA錫珠）是用于替代lC元器件封裝構(gòu)造中的針腳，進(jìn)而符合電荷互聯(lián)和機(jī)械連接需要的一類聯(lián)接件。其終端設(shè)備為筆記本電腦，移動(dòng)通信設(shè)備，LED，液晶顯示屏、碟機(jī)，車載式用液晶電視機(jī)，家庭影院套裝，通訊衛(wèi)星系統(tǒng)等消費(fèi)性電子設(shè)備，尤其在大型集成電路芯片的微縮加工工藝中起著尤為重要的功效。
按“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)封裝測(cè)試分會(huì)”在全國(guó)第八屆測(cè)封年會(huì)上發(fā)布了其對(duì)半導(dǎo)體材料及錫球行業(yè)的調(diào)查和數(shù)據(jù)分析報(bào)告，報(bào)告中預(yù)測(cè)分析：全世界錫焊球市場(chǎng)需要量二零一零年42萬(wàn)kk/月，年需要量為510萬(wàn)kk，到2015年達(dá)到95萬(wàn)kk/月，年需要量為1140萬(wàn)kk。在其中：二零一零年國(guó)內(nèi)年需要量達(dá)到120萬(wàn)KK，到2016年國(guó)內(nèi)年需要量達(dá)到300萬(wàn)KK。到2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到500萬(wàn)KK的消耗量。
國(guó)內(nèi)在BGA生產(chǎn)技術(shù)上盡管有較大提高，但與西方發(fā)達(dá)國(guó)家相比較依然有著較大的差距。尤其是高精密、小直徑錫焊球的噴霧成型法生產(chǎn)工藝，是將來的主要研究?jī)?nèi)容。
助焊劑現(xiàn)況
海外助焊劑生產(chǎn)商創(chuàng)立時(shí)間長(zhǎng)、加工工藝完善、機(jī)器設(shè)備先進(jìn)、產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)能力強(qiáng)，材料需要高、高成本、市場(chǎng)價(jià)格高，在國(guó)際電子一線品牌公司中占主導(dǎo)性。
國(guó)內(nèi)助焊劑行業(yè)與海外生產(chǎn)商相比較未來發(fā)展比較晚，但因?yàn)槭袌?chǎng)的需求極大。以錫焊料分會(huì)中深圳市同方、唯特偶等為代表的一部分國(guó)內(nèi)公司把握機(jī)遇，提升創(chuàng)新科技研發(fā)能力，提升產(chǎn)品品質(zhì)操縱，減少生產(chǎn)成本，緊隨海外生產(chǎn)商的腳步，發(fā)布了一系列的國(guó)內(nèi)助焊劑品牌和商品，在其中一部分商品的性能指標(biāo)己經(jīng)達(dá)到甚至超過海外商品。
發(fā)展前景
電子器件錫焊料在“十三五”期間未來發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)包含：環(huán)保節(jié)能，高可靠材料；極高密度用電氣設(shè)備互聯(lián)材料；集成電路芯片用無鉛無銻高熔點(diǎn)焊材；功能化、專業(yè)化材料。
目前，焊材商品的未來發(fā)展在成份上已產(chǎn)生向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能性方向未來發(fā)展；在商品性價(jià)比上向產(chǎn)品質(zhì)量可靠、成本低廉方向未來發(fā)展；在商品尺寸上向粒度微細(xì)化、遍布跨距更窄等方向未來發(fā)展，并且各項(xiàng)評(píng)判性能指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外，隨著電子設(shè)備及其技術(shù)未來發(fā)展的需求，商品逐漸向功能性、低溫環(huán)保節(jié)能等方向未來發(fā)展。這種發(fā)展方向?qū)覆纳唐返漠a(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)制造技術(shù)實(shí)力的需要將更加嚴(yán)苛和嚴(yán)格。
