焊錫膏按熔點分為：
高溫焊錫膏：230℃以上，中溫焊錫膏：200℃-230℃，常用焊錫膏：180℃-200℃，低溫焊錫膏：180℃以下；
焊錫膏按焊劑活性分為：
R級：無活性；RMA級：中度活性；RA級：完全活性；SRA級：超活性；
焊錫膏按清洗方式分為：
有機(jī)溶劑清洗類：傳統(tǒng)的松香焊錫膏，殘留物安全無腐蝕性，也可提供含有鹵化物或非鹵化物活化劑的焊錫膏以滿足軍用和民用產(chǎn)品的要求；
水清洗類：活性強(qiáng)可用于難以釬焊的表面，焊后殘渣易于用水清洗，網(wǎng)板壽命長；
半水清洗和免清洗類：配方特殊焊接過程要氮氣保護(hù)，非金屬固體含量極低焊后殘留物少到可以忽略減少了清洗的要求；
綠志島無鉛焊錫膏
綠志島焊錫膏規(guī)格：
Sn63Pb37（錫鉛合金），;Sn64Bi35Ag1（錫鉍銀無鉛焊錫膏），Sn42Bi58（錫鉍無鉛焊錫膏），Sn99Ag0.3Cu0.7（錫/0.3銀/銅無鉛焊錫膏），Sn96.5Ag3Cu0.5（錫/3.0銀/銅無鉛焊錫膏）。
在無鉛焊錫膏中，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅 系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言95.5Sn/3.0Ag/0.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag /1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。
綠志島與中科院共同開發(fā)的無鉛系列焊錫膏，易于儲存，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷穩(wěn)定性、良好的潤濕性、以及極低的空洞率，適合不同工藝條件的無鉛焊接。
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