焊錫膏是SMT焊錫工藝生產中的主要輔助材料之一，選擇一款優(yōu)質的焊錫膏就影響著焊接的效果，焊接效果決定了電子產品的質量。可見焊錫膏自身質量的好壞對焊錫效果來說是很重要的因素。
焊錫膏的選擇標準：
1、目數。目數是指篩網每一平方英寸面積上的網孔數。在國內焊錫廠多用焊錫粉的“顆粒度”來對不同的焊錫膏進行分類，而在國外的許多焊錫廠商或著進口的焊錫膏常用“目數（MESH）”的概念來進行焊錫膏的分類，在實際焊錫粉的生產過程中大多用幾層不同網眼的篩網來收集焊錫粉，因每層篩網的網眼大小不同，所以透過每層網眼的焊錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的焊錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區(qū)域值，所以這個值其實是不準確的。
那么目數是怎么回事呢，焊錫膏目數指標越大，那么該款焊錫膏中的焊錫粉的顆粒直徑就越小，而當目數越小時就表示焊錫膏中焊錫粉的顆粒越大。如果焊錫膏的使用商按焊錫膏的目數指標來選擇焊錫膏的話，應當根據PCB板上距離最小的焊點之間的間距來確定目數。如果有較大間距時可選擇目數較小的焊錫膏，反之即當各焊點間的間距較小時，就應當選擇目數較大的錫膏，一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。通過目數來選擇合適的焊錫膏，這樣得到的結果也較為準確。
2、合金成分。一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金就可以滿足焊接要求；對于有銀或鈀鍍層器件的焊接，一般選擇合金成分為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏。對于有不耐熱沖擊器件的PCB板焊接選擇含鉍的焊錫粉。
3、焊錫膏的粘度。在SMT的工作流程中因為從印刷（或點注）完焊錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB板的過程，在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊錫膏不變形、已貼在PCB焊錫膏上的元件不移位，所以就要求焊錫膏在PCB板進入回流焊加熱之前，具有良好的粘性并能適當的保持一段時間。
高粘度的錫膏具有焊點成樁的效果，較適于細間距印刷。而低粘度的焊錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點，另外焊錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下焊錫膏的粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。
焊錫膏的選擇標準除了上面提到的其實還有很多中方法，需要我們在工作中注意到這些，做個有心人，選擇焊錫膏的時候要盡量避免出現不良情況。
