波峰焊與回流焊介紹與工藝流程解析

一、什么是波峰焊？

波峰焊是指由熔化的軟釬焊料（錫鉛合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計需求的焊料波峰，也可以通過向焊料池注入氮氣來生成，使事先裝有電子元器件的印制電路板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對于環境保護意識的提高有了新的焊接工藝。之前的采用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體健康有很大的危害。因此促生了無鉛工藝，采用“錫銀銅合金”和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

二、什么是回流焊？

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也比較容易控制。

鑒于電子設備PCB板不斷微型化的需求，出現了片狀元器件，傳統焊接工藝已無法適應需要。最初，只在混合集成電路板拼裝中使用了回流焊工藝，拼裝焊接的元器件大多為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。伴隨著SMT整體技術發展日益完善，各種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也獲得相對應的發展進步，其運用日益廣泛，基本上在所有電子設備領域都已得到運用。

三、波峰焊與回流焊的工藝順序

波峰焊與回流焊工藝順序，其實非常好理解，從線路板拼裝原理次序就能知道，拼裝基本原理是先拼裝小元件，再拼裝大元件。貼片元件相較于插件元件要小得多，線路板組裝是 按照由小到大組裝順序，因此肯定是先回流焊再波峰焊。下面綠志島來和大家講講回流焊和波峰焊的工藝流程。

①回流焊工藝步驟

回流焊加工的是表面貼裝的板，它的工藝流程較為復雜，一般分為兩種：單面拼裝和雙面拼裝。

a.單面拼裝：預涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→檢測以及測試。

b.雙面拼裝：A面預涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→檢測以及測試。

②波峰焊工藝步驟

將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘(溫度90-1000C，長度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件腳→檢查。

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。

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