回流焊過(guò)程中無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)產(chǎn)生氣泡是什么原因引起的，應(yīng)當(dāng)如何解決？

近期有挺多客戶在問(wèn)，為什么在使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接的時(shí)候，焊點(diǎn)時(shí)不時(shí)會(huì)有一些氣泡存在，對(duì)產(chǎn)品有沒(méi)有影響。現(xiàn)在綠志島跟大家說(shuō)一下，焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性有很大的危害，還會(huì)提升元器件失效的幾率。今天綠志島錫膏廠來(lái)和大家分享下如何解決無(wú)鉛錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡。

焊接時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生氣泡？

通常焊點(diǎn)內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊錫膏而言，無(wú)鉛錫膏使用的SAC合金也比普通焊錫膏的錫鉛合金要大，并且無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)更高，助焊劑也需要在更高的溫度下起作用，這就使揮發(fā)物在揮發(fā)前陷入熔化焊料中的可能性大大增加了。

另外一個(gè)原因是，普通的空氣回流焊設(shè)備內(nèi)部沒(méi)法產(chǎn)生真空環(huán)境，無(wú)法將爐子內(nèi)部的氧氣和焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡有效清除，為了防止焊點(diǎn)氧化，回流焊爐內(nèi)會(huì)填充氮?dú)猓獨(dú)獾膲毫Ω哂诖髿鈮簳r(shí)，反而會(huì)使焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡產(chǎn)生得更多。

如何解決無(wú)鉛錫膏在焊接是產(chǎn)生氣泡？

因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫組成金屬和助焊劑特性的原因，我們很難直接避免氣泡的產(chǎn)生，那么我們應(yīng)該如何解決？雖然避免產(chǎn)生氣泡很困難，但是我們可以通過(guò)一些方法去除掉焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡。

首先，我們可以在剛焊接完冷卻前這個(gè)階段進(jìn)行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因?yàn)楹噶虾附油瓿珊筮€未凝固，這個(gè)時(shí)候氣泡散布在焊點(diǎn)的各個(gè)位置，梯度抽真空可先把距離表面的氣泡抽走，而底部的氣泡則會(huì)慢慢向上移動(dòng)，隨著壓力的減小，氣泡會(huì)均勻的浮出。如果我們瞬間抽空空氣，內(nèi)部的氣泡會(huì)快速溢出，在焊點(diǎn)上留下一個(gè)個(gè)爆炸的開(kāi)口，對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性也有影響。另外預(yù)抽真空，無(wú)鉛錫膏在加熱前應(yīng)將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過(guò)程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤(rùn)濕面積。

在工作過(guò)程中我們還會(huì)遇到許多小細(xì)節(jié)上面的問(wèn)題，可以關(guān)注“東莞綠志島”了解更多焊錫相關(guān)的內(nèi)容，我們會(huì)定期更新焊錫資訊或小技巧，謝謝大家的觀看。